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![]() 三星半导体是全球第二大半导体芯片制造商，年销售额超过300亿美元。三星的内存产品一直排名第一。近年来，三星在systemlsi领域的发展也非常迅速。例如，AP（applicationprocessor）SOC（system-on-chip）芯片处于世界领先地位，广泛应用于智能手机、平板电脑、电子书等智能移动设备中。杭州北京研究院的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和pddi芯片设计。其中，解决方案开发部负责软硬件和系统开发，为智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，为重点客户提供技术支持。Pddi部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发和技术研究，产品主要用于高清和超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，我们为客户提供高性能、低能耗的优质产品。苏州研究院是三星半导体在海外唯一成立的半导体封装技术研究院。主要从事存储器和大规模集成电路封装产品的开发和技术研究。主要产品包括BOC、MCP、倒装芯片、SSD等内存产品，以及dip、QFP、cob等ASIC和智能卡产品。在多层叠层包装技术的发展和新型高性能低成本包装材料的开发上具有优异的实力。三星半导体中国研发中心立足中国，面向世界，目标是成为三星半导体在韩国海外最重要、最一流的技术研发中心，为中国市场提供具有竞争力的全系统解决方案。我们现诚聘优秀人才，专注于嵌入式系统驱动程序的开发、应用、材料、封装产品等方面的工作，为中国市场提供具有竞争力的芯片和整体解决方案。我们提供一流的研发项目和发展机会。我们欢迎充满激情、敢于梦想的您与三星一起成长！三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司地址：浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇区a座24-26层邮编：310052电话：（571）86726288传真：（571）86726290三星半导体（中国）研究开发有限公司地址：江苏省苏州工业园区丰利街337号邮编：215021电话：（512）62888288传真：（512）62888388三星半导体（中国）研究开发有限公司北京分店地址：北京市朝阳区建国路18号招商大厦26楼，邮编：100022电话：（10）65668100- 联系电话：
- 0512-62888288
- 董事长：
- 张炯钰
- 手机号码：
- 未提供
- 电子邮件：
- cuijing.wang@samsung.com
- 邮政编码：
- 215021
- 传真号码：
- 未提供
- 公司地址：
- 苏州 苏州工业园区凤里街337号
- 法人名称：
- 三星半导体（中国）研究开发有限公司
- 主要经营产品：
- 电子零部件和集成电路的软件和硬件设计 , 电子产品解决方案的研究开发 , 并销售本公司产品
- 经营范围：
- 电子零部件和集成电路的软件和硬件设计，电子产品解决方案的研究开发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 营业执照号码：
- 91320594748182393T
- 发证机关：
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 核准日期：
- 2016-07-13 00:00:00
- 经营期限：
- 十年
- 经营状态：
- 在业
- 法人代表：
- LEE BYEONG JUN
- 类型：
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 成立时间：
- 2003年04月28日
- 职员人数：
- 25人
- 注册资本：
- 450万元美元 (万元)
- 官方网站：
- 未提供
- 所属分类：
- 通信设备厂黄页
股东| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|
| 三星电子株式会社 | 100% | 350万美元,20万美元,80万美元 |
工商变更记录| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|
| 法定代表人姓名 | LEE BYEONG JUN | STEVE SUNG HO PARK | 2015-04-27 | | 企业住所变更 | 苏州工业园区凤里街337号 | 苏州工业园区中新大道西15号 | 2015-04-27 |
管理人员| 名字 | 职务 |
|---|
| 吴征 | 董事兼总经理 | | LEE BYEONG JUN | 董事长 | | JONGHOON OH | 监事 | | YOO YOUNG DAE | 董事 |
专利证书| CN103400816B | 发明授权 | 2016-08-10 | 封装件及其制造方法 | 基本电气元件 | 马慧舒 | | CN102569111A | 发明公布 | 2012-07-11 | 用于引线键合的压板 | 基本电气元件 | 张成敬 | | CN102201801A | 发明公布 | 2011-09-28 | 高精度振荡器及其自校准方法 | 基本电子电路 | 周鹏 | | CN104158535A | 发明公布 | 2014-11-19 | 频率电压转换器 | 基本电子电路 | 朱军 | | CN102655715A | 发明公布 | 2012-09-05 | 柔性印刷电路板及其制造方法 | 其他类目不包含的电技术 | 邱原;顾立群;黄玉财;杜茂华 | | CN103226680A | 发明公布 | 2013-07-31 | 关机保护方法及其装置 | 计算；推算；计数 | 唐金腾;杨向荣 | | CN104392979A | 发明公布 | 2015-03-04 | 芯片堆叠封装结构 | 基本电气元件 | 徐磊 | | CN103235617B | 发明授权 | 2015-07-15 | 可调节取暖温度的便携式终端及其控制方法 | 控制；调节 | 杨向荣;唐金腾 | | CN102487022A | 发明公布 | 2012-06-06 | COB模块的封装保护方法 | 基本电气元件 | 顾立群 | | CN103456705A | 发明公布 | 2013-12-18 | 堆叠式集成芯片的封装结构及封装方法 | 基本电气元件 | 杜茂华 | | CN102929392B | 发明授权 | 2015-09-30 | 基于多传感器的用户操作识别方法和使用该方法的设备 | 计算；推算；计数 | 蔡晓晰 | | CN103400816A | 发明公布 | 2013-11-20 | 封装件及其制造方法 | 基本电气元件 | 马慧舒 | | CN102034786A | 发明公布 | 2011-04-27 | 印刷电路板、凸点阵列封装件及其制造方法 | | 周永华 | | CN103579171A | 发明公布 | 2014-02-12 | 半导体封装件及其制造方法 | 基本电气元件 | 杜茂华 | | CN104133545B | 发明授权 | 2017-03-08 | 系统芯片的电源管理模块的状态机及其创建方法 | 计算；推算；计数 | 张正宇;陈刚 | | CN105516563A | 发明公布 | 2016-04-20 | 晶圆级照相模块 | | 杜茂华 | | CN102593110B | 发明授权 | 2015-07-15 | 超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及底填充制造方法 | 基本电气元件 | 刘一波 | | CN104659005A | 发明公布 | 2015-05-27 | 封装、包括该封装的封装堆叠结构及其制造方法 | 基本电气元件 | 杜茂华 | | CN103489793A | 发明公布 | 2014-01-01 | 在基板的焊盘上形成焊球的方法 | | 王玉传 | | CN103731547A | 发明公布 | 2014-04-16 | 移动通信终端的显示方法 | 电通信技术 | 严力科 |
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| 公司名称： |
三星半导体（中国）研究开发有限公司 |
公司类型： |
事业单位或社会团体 (其他机构) |
| 所 在 地： |
澳门 |
公司规模： |
1000-3000人 |
| 注册资本： |
450万人民币 |
注册年份： |
2003 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 经营模式： |
其他机构 |
| 经营范围： |
电子零部件和集成电路的软件和硬件设计，电子产品解决方案的研究开发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
| 主营行业： |
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