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双组份加成型有机硅电子灌封胶

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-10-05 03:44:45 浏览次数:274

tino-e190a/b双组份加成型有机硅电子灌封胶一、产品介绍?本品为添加剂硅橡胶,由两组分组成。产品特点?室温或加热硫化,流动性好,硫化深度大,硫化过程中收缩小?固化物透明度高,透光率约94%,接近LED封装的透光标准?固化后的产品耐臭氧和紫外线,具有良好的耐候性和耐老化性?固化后的产品在较宽的温度范围(60-250℃)保持橡胶弹性,并具有优良的电性能。二、主要用途:用于电子器件的绝缘和封装。性能参数表性能指标条件单位指标值固化前外观a透明液体目视检查B透明液体粘度目视检查a25℃兆帕?S1500~2500 B25℃兆帕?S1000~1500 a/B25℃兆帕?S1500~2000密度a室温g/cm?0.97±;0.03 B室温g/cm?0.97±;0.03操作性能混合比a:B质量比1:1,操作时间25℃min&Ge;120固化时间25℃H≤24固化时间80℃min≤60固化后体积电阻率正常ω?CM&Ge;1.0×;1014介电常数imHz2.9±;0.3介电损耗因数imhz%≤0.6正常击穿强度kV/mm&Ge;20.0硬度(肖氏A)25℃5~10阻燃UL 94 V-0三、说明书?可在60℃到250℃之间使用。然而,在低温和高温条件下,材料在某些特殊应用中的性能将变得非常复杂,因此需要考虑其他因素?根据需要,按比例准确称量A、B组分,搅拌充分均匀,搅拌时温度不宜过高。建议温度低于30°;环境,否则会影响使用寿命,加速固化,降低流动性?一般建议对产品进行抽真空或离心处理,然后重新灌装。或者在40-50°;C下保持10-15分钟,然后加热到80-90°;C≛30分钟?产品的固化速度与固化温度密切相关。温度越高,固化速度越快。一般来说,室温下固化大约需要8小时。在室温下24小时内完全固化?如果需要更快的固化时间,可采用加热固化法,在80-100℃下固化时间约为20-30分钟?注意事项:橡胶化合物应密封存放。混合后的橡胶应一次性用完,以免浪费?本品不危险,但不应放入口腔或眼睛?一些材料、化学品、固化剂和增塑剂会抑制产品的固化。应特别注意以下材料:①有机锡及其他有机金属化合物;②含有机锡催化剂的硅橡胶;③硫、聚硫醚、聚砜或其他含硫材料;④胺、聚氨酯或含胺材料;⑤不饱和烃增塑剂;⑥部分焊接焊剂残留物。四、包装?包装规格可根据客户要求确定。五、储存?A、B组分应密封存放在温度低于25℃的清洁环境中。容器应密封存放在温度低于25℃的清洁环境中。容器应尽量密封,贮存期一般为一年。六、运输?本产品为非危险品,按一般化学品储存和运输。请参阅:本文所含数据是我公司在实验室标准条件下获得的,仅供参考。使用时以实际测试数据为准。本手册所涉及产品的使用方法仅为我们的建议。为了保证材料在最终使用条件下的安全性和适用性,顾客有必要通过试验来确认产品的适用性。

关键词: 有机硅 电子

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